在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的 4nm 工艺制造，拥有 227 亿 晶体管。其架构为 1×3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，配备 8MB 三级缓存和 10MB 系统缓存。
联发科表示，在同能耗下，天玑 9300 的性能提升了 15%，多核峰值性能提升了 40%，而在同性能下，功耗却下降了 33%。此次发布会带来的消息令人期待后续具体参数的公布。
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