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本文目录一览:
- 1、 手机处理器排名前十
- 2、 手机芯片排行榜最新 2022
- 3、 手机芯片性能排名天梯图 2022
- 4、 手机芯片性能排名前十?
- 5、 手机芯片性能排名
手机处理器排名前十
手机处理器前十位:
1、苹果 A14
苹果 A14 处理器位列手机处理器榜单第一,最早装配在 iphone 12 旗舰手机上。苹果处理器每次都可以领先同行处理器一代,而这次苹果 A14 处理器采用台积电 5nm 制程工艺,使 CPU 和 GPU 的性能强大,比上一代苹果 A13 处理器总体性能提升 20%,CPU 单核跑分提升 21% 左右。
2、麒麟 9000 5G
麒麟 9000 5G 处理器位列手机处理器榜单第二,最早装配在华为 Mate 40 Pro 旗舰手机上。这款芯片,比上一代的麒麟 990 5G 处理器的 7nm 制程工艺来说有所提升,总体性能提升 30% 左右,GPU 更是提升了 56%,使用起来超级流畅。
3、苹果 A13
苹果 A13 处理器位列手机处理器榜单第三,最早装配在 iphone 11 旗舰手机上。苹果 A13 采用台积电 7nm 制程工艺,对比上一代苹果 A12 处理器性能总体提升 20% 左右,CPU 单核跑分提升 12%,多核跑分提升 18%。
4、骁龙 888 5G
骁龙 888 5G 处理器位列手机处理器榜单第四,最早装配在小米 11 旗舰手机上。骁龙 888 5G 处理器,采用三星 5nm 制程工艺,对于 7nm 制程工艺的骁龙 865 来说,芯片制程上有所提升,总体性能相较于骁龙 888 5G 处理器提升 22% 左右,GPU 更是提升了 38%。
5、苹果 A12 仿生
苹果 A12 仿生芯片位列手机处理器榜单第五,最早装配在 iphone Xs 旗舰手机上。苹果 A12 仿生芯采用台积电 7nm 制程工艺,相比于苹果 A11 仿生芯片的 10nm 制程工艺,有所提升,相较于苹果 A11 仿生芯片总体性能提升 21% 左右,GPU 更是提升了 55%,制程工艺的提升也使得 GPU 提升尤为明显。
6、骁龙 865 Plus 5G
骁龙 865 Plus 5G 处理器位列手机处理器榜单第六,最早推出于 7 月 8 日,是骁龙 865 处理器的升级版本,因为国内厂商除联想外没有出过搭载这款处理器的手机。
7、三星猎户座 Exynos 1080 5G
三星猎户座 Exynos 1080 5G 处理器位列手机处理器榜单第七,最早装配在 vivo X60 旗舰手机上。
8、骁龙 865 5G
骁龙 865 5G 处理器位列手机处理器榜单第八,最早装配在小米 10 旗舰手机上。骁龙 865 5G 处理器这次最大的提升是加上了 5G,此前 5G 芯片都还在调试当中,这次骁龙 865 5G 处理器终于将 5G 加上了,性能强价格不高。
9、天玑 1000 Plus 5G
天玑 1000 Plus 5G 处理器位列手机处理器榜单第九,最早装配在 vivo iQOO Z1 旗舰手机上。天玑 1000 Plus 5G 处理器,采用台积电 7nm 制程工艺,也是联发科又一次试探高端芯片手机市场,相较于骁龙 855 处理器总体提升 5% 左右。
10、麒麟 990 5G
麒麟 990 5G 处理器位列手机处理器榜单第十,最早装配在华为 Mate 30 Pro 旗舰手机上。麒麟 990 5G 处理器采用台积电 7nm 制程工艺,相较于麒麟 980 处理器性能总体提升 18% 左右,经过上代麒麟 980 处理器对性能的摸索,这次麒麟 990 5G 处理器无论是性能还是功耗都调教得很好。
手机芯片排行榜最新 2022
手机芯片排行榜最新 2022 为,三星重第一,苹果、小米、OPPO、vivo 位列前五。芯片厂商方面,安卓阵营主要是高通和联发科,而 iOS 阵营苹果独占一席。国产芯因华为麒麟被美国打压停产后,联发科则成为最大受益者,市场份额甚至超过了高通。「紫光展锐」国产芯虽有崛起势头,但技术实力有限,目前只有中低端芯片,高端芯瓶颈明显,整体竞争实力并不强。
手机芯片的作用与功能
手机芯片是手机中最为重要的部分,它发挥着运算和存储的作用。还有手机芯片也是 IC 的一个分类,是一种在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,是电子设备中最重要的部分。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基处理器、基带、协处理器、触摸屏控制器芯片、无线 IC 和电源管理 IC 等。手机芯片其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
手机芯片性能排名天梯图 2022
手机芯片性能排名天梯图 2022 如下:
1、苹果 A14
A14 Bionic 由苹果公司推出并搭载于 iPad Air(第四代),采用 TSMC 5nm 工艺,集成了 118 亿晶体管。北京时间 2020 年 9 月 16 日凌晨,A14 Bionic 在 2020 苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果 A13
A13 Bionic 搭载于 iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2020)上。拥有 2 个高性能核心,速度提升 20%,功耗降低 30%;4 个效能核心,速度同样提升 20%,功耗降低了 40%。
3、高通骁龙 865 Plus
2020 年 7 月 8 日晚,高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版,性能提升近 10%,旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙 865 Plus 延续支持 HDR 游戏,10 位色深和 Rec.2020 色域,以及硬件加速的 H.265 和 VP9 解码。
4、高通骁龙 865
骁龙 865 通过骁龙 X55 调制解调器及射频系统,统一支持 2G/3G/4G/5G 所有模式,支持 Sub-6GHz/ 毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,5G 峰值下载速度 7.5Gbps。
同时,它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升,包括支持 4K HDR 视频拍摄、集成第五代 AI 引擎。
5、联发科天玑 1000+
联发科天玑 1000+ 用台积电 7nm 工艺制造,支持 2G/3G/4G/5G 多制式, 支持 5G 双载波聚合 (2CC CA),支持 Sub-6GHz 频段,支持 4.7Gbps 的下行速度,同时 5G 信号覆盖增加 30%,5G+5G 双卡双待,提供跨网络无缝连接和高速传输。
手机芯片性能排名前十?
排名前十为;高通骁龙 820,三星 GalaxyS7,乐视 MAXPro,小米 5,LGG5,索尼 XperiaXPerformance,三星 GalaxyS7,高通骁龙 652,高通骁龙 650,高通骁龙 810,高通骁龙 808,
拓展资料
一、手机芯片是 IC 的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线 IC 和电源管理 IC 等。目前主要手机芯片平台有 MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm 等。
二、国产机 GSM 系列手机主要可分为 MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM 八大平台。
三、AD6522,ADI 的第一代 GSM 处理器,与之配对的复合模拟信号处理 IC 是产品 AD6521,电源管理有 AD3402、AD3404、AD3408(有两种封装)等;
四、AD6525、AD6526,ADI 的第二代 GSM 处理器,引脚采用向上兼容,即与 AD6522 一样。AD6525、AD6526 与 AD6522 相比最大的特点是增加了对 GPRS 的支持。还有一个必须注意的是,它的内核供电电压与 AD6522 不同,AD6522 的内核供电电压是 2.40V~2.75V,而 AD6525、AD6526 的内核供电电压是 1.7V~1.9V。所以,如果 AD6525 采用对应的复合模拟信号处理 IC 是 AD6521,必须采用 AD3522 电源管理 IC。除了采用 AD6521、AD3522 配对 IC 外,ADI 推荐使用 AD6533、AD6535 或 AD6537 复合模拟信号处理 IC;
五、第三代的基带处理器有:AD6527、AD6528、AD6529,因为增加了对 USB 的支持,需要 USB 引脚,所以在引脚上无法与第一代 AD6522,第二代 A6526、AD6526 兼容。配对 IC 使用 AD6533、AD6535 或 AD6537 复合模拟信号处理 IC;
六、另外还有一个 AD6527+AD6535 的复合片基带单芯片处理器:AD6720。大家可以看到,AD6527+AD6535 就是 ADI 芯片组的逻辑部分的芯片,所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外,ADI 还有支持 EDGE 的芯片组,基带处理器是 AD6532,采用的复合 IC 是 AD6555 以及还有功能强大,支持媒体应用的基带处理器 AD6758。
手机芯片性能排名
手机芯片性能排名如下:
1、A13Bionic。
A13Bionic 是苹果公司推出的芯片,搭载于 iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax 上。拥有 2 个高性能核心,速度提升 20%,功耗降低 30%,4 个效能核心,速度同样提升 20%,功耗降低了 40%。
2、A12Bionic。
A12Bionic 为苹果公司推出的业界首款 7nm 芯片,是 iPhoneXs 和 iPhoneXsMax 以及 iPhoneXR 使用的芯片。它包含一个六核 CPU,一个四核 GPU,以及神经引擎的更新版本。
3、A11。
A11 处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用 6 核心设计,由 2 个代号为 Monsoon 的高性能核心及 4 个代号 Mistral 的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果 A10 处理器为苹果公司所研发的第四代 64 位移动处理器。内置于 iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus 之中。A10Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟 990。
麒麟 990 为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟 990 处理器将会使用台积电二代的 7nm 工艺制造。麒麟 990 处理器在整体性能表现上会比麒麟 980 提升 10% 左右。
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原文链接:http://www.luosema.com/jingyan/5530.html