联发科天玑9300跑分曝光：全大核设计 性能对标苹果A17 Pro

【Techweb】今年上半年，联发科推出了天玑 9200+ 移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑 9200+ 只是开始，联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑 9300 的部分参数细节，而全新的 vivo X100 系列则已经官宣将首发搭载该芯片。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的跑分信息。

据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，联发科将在今年 Q4 推出全新的天玑 9300 移动平台，这颗芯片采用全大核设计，由 4 颗超大核 Cortex-X4 和 4 颗大核 Cortex-A720 组成，同时集成 Immortalis-G720 GPU，该 GPU 为 Arm 最新旗舰，性能和能效均有显著提升。目前 A17 Pro Geekbench 6 单核跑分接近 3000 分，多核跑分超过了 7700 分，将会是苹果 A17 Pro 强有力的竞争对手，值得期待。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑 9300 将由 vivo X100 系列首发搭载，影像上该机将去掉长焦镜头，但是人像依然遥遥领先。而此前有消息称，该机还将首发 vivo 自研芯片 V3，综合体验相比上一代 V2 芯片有明显提升。Pro 版会首发搭载 Vario-Apo-Sonnar 长焦镜头，采用 OV64B 传感器，具有 6400 万像素，1/ 2 英寸大底，单像素尺寸 0.7μm，变焦能力非常出色。而 vivo X100 Pro+ 的规格更强，预计搭载 1 英寸大底的 IMX 989 大底主摄，可能还会配备一颗 2 亿像素镜头用于变焦使用。

据悉，全新的 vivo X100 系列将有望在今年 11 月与大家见面，将全球首发搭载联发科天玑 9300 芯片。更多详细信息，我们拭目以待。