快科技 11 月 13 日消息，在 vivo X100 系列发布会上，vivo 正式带来了全新的蓝科技”vivo 蓝晶芯片技术栈。
vivo 黄韬介绍，vivo X100 系列搭载的联发科天玑 9300 由 vivo 和 MTK 联合定义，双方共同探索天玑 9300 全大核 CPU 架构，联合研发能力完整覆盖了 8 大功能赛道。
这颗芯片采用台积电 4nm 工艺制程，是联发科最强悍的手机芯片。
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CPU 包括 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 CortexA720 大核，超大核最高主频达 3.25GHz，大核主频为 2.0GHz，CPU 峰值性能提升达 40%，同性能功耗可节省 33%。
黄韬表示，vivo 不生产 Soc，而是和厂商联合定义 Soc。
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与此同时，vivo 蓝晶芯片技术栈还包含了 vivo 自研影像芯片 V3，SoC vivo 自研影像芯片 V3 的双芯互联，逐步实现真正的底层软硬一体化设计，构建蓝晶芯片技术栈，带给用户更好的性能体验。
surface arm 芯片
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