对标骁龙7Gen3!联发科天玑8300官宣:11月21日见

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11 月 16 日下午,联发科官方宣布新款芯片天玑 8300 将于 11 月 21 日 15 点正式发布,从官方宣传海报标语 ” 冰峰能效,超神进化 “ 来看,天玑 8300 在发热方面应该不会什么问题。

图源:联发科

前段时间联发科新发布的新款旗舰芯片天玑 9300,已在 vivo X100 系列上首发。对比天玑 9300,此次发布的天玑 8300 属于次旗舰芯片,根据数码闲聊站的爆料,为大迭代 4 大核 +4 小核架构。

较早前,海外爆料人士 @Tech Reve 曾透露天玑 8300 将采用 1+3+4 架构,并且会采用 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核,以及 3 个 2.4GHz 频率的 Cortex A714 内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核,但考虑到其曝光时间比较早,可信度相对较低。

小雷认为天玑 8300 或许会定位中高端芯片,性能预估能达到天玑 9000+ 的水平,与天玑 8200 相比,CPU 和 GPU 均有一定的提升,加上采用与天玑 8200 相同的第二代台积电 4nm 制程,相信在功耗控制方面也会相当出色。

高通和联发科作为目前安卓手机主要的 SoC 供应商,自然免不了被拿来比较,此前在各个产品段,高通骁龙系列产品都对联发科形成了不同程度的压制,尤其是骁龙 7+Gen 2 的发布,直接对联发科占优的中端市场发起强势冲击。

联发科近期刚发布的天玑 9300 是 4 个超大核 +4 个大核架构,超大核主频是 3.25GHz,在 GPU 上,天玑 9300 采用 12 核 Immortalis-G720 MC12,峰值性能比天玑 9200 提升 40%,同性能下能耗下降 33%。

看得出来,此次联发科采用如此激进的核心数和主频,无疑是一次大胆的尝试,如果能成功,将再次与高通骁龙 8 Gen3 决战高端芯片市场,争夺更多的市场份额。

总的来说,高通与联发科作为直接的竞争对手,两者之间的竞争逐渐进入白热化阶段,此次联发科的天玑 8300 剑指中端市场,由于目前爆料信息还比较少,不足以让大家详细了解,其具体性能还要等下周二发布会再揭晓答案。

封面图源:联发科

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追风者
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