想不到联发科的全新一代旗舰芯片——天玑 9300 芯片才刚刚发布不久，全新的中端芯片也将来临，11 月 16 日下午联发科官宣，新款芯片天玑 8300 将于 11 月 21 日 15 点正式发布，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。
不过目前官方并未给出天玑 9300 的具体参数，结合此前的爆料，将会采用 1 +3+ 4 的架构，包含 1 个 2.8GHz 频率的 Cortex X3 超大核、3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 大核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 小核组成。另外搭载 850MHz 的 ARM Mali G520 MC6 GPU。
从官方的 slogan 来看，天玑 8300 至少在发热方面应该不控制还不错。之前 Redmi 称全新的 Redmi K70 系列将在本月内发布，所以这颗芯片有望在 Redmi 70E 中首发搭载。
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