联发科天玑 8300 已现身 Geekbench，搭载于 Redmi K70 系列手机，拥有 16GB 内存，单核跑分 1512 分；多核跑分 4886 分。
此前，PChome 收到了联发科发来的邀请函，天玑 8300 将于 2023 年 11 月 21 日 15 点正式发布，宣传口号为“冰峰能效，超神进化”。想必很多小伙伴好奇该处理器的性能。
近日，联发科天玑 8300 已现身 Geekbench，搭载于 Redmi K70 系列手机，拥有 16GB 内存，单核跑分 1512 分；多核跑分 4886 分。结合网络上的信息来看，搭载联发科天玑 8300 的手机或为 Redmi K70E，性能表现在中端智能手机市场不俗。
Geekbench 展示的数据显示，天玑 8300 采用 1 +3+ 4 的架构，包含 1 个 2.8GHz 频率的 Cortex X3 超大内核、3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 性能内核以及 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 效率内核。
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