新一代神U预定!天玑8300跑分首曝:Redmi K70E首发

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快科技 11 月 17 日消息,日前,联发科宣布天玑 8300 处理器将于 11 月 21 日正式发布,号称“冰峰能效,超神进化”。

今日, 联发科天玑 8300 首个 Geekbench 6 跑分出炉,爆料称首发机型为 Redmi K70E。

新一代神U预定!天玑8300跑分首曝:Redmi K70E首发插图

跑分显示,该机型号为 2311DRK48C,单核跑分 1248,多核跑分 4177。

据悉,天玑 8300 采用 1 +3+ 4 架构,CPU 由 1 *3.35GHz Cortex-X3 超大核 +3*3.32GHz Cortex-A715 大核以及 4 *2.2GHz Cortex-A510 组成,GPU 则为 Mali-G615 MC6, 采用台积电 N4 4nm 工艺。

新一代神U预定!天玑8300跑分首曝:Redmi K70E首发插图1

从跑分来看天玑 8300 规格非常强, 将预定中高端新一代神 U,与天玑 8200 相比,CPU 和 GPU 均有一定提升。

加上使用与天玑 8200 相同的第二代台积电 4nm 制程,在功耗控制方面也会相当出色。

数码博主“数码闲聊站”此前爆料, 天玑 8300 理论性能要强于高通骁龙 7 系新处理器。

据了解,第三代骁龙 7 采用台积电 4nm 工艺,拥有 1 *2.63Ghz+3*2.4GHz A715 大核、4*1.8GHz 小核,GPU 为 Adreno 720。

从参数来看,天玑 8300 明显占据优势,第三代骁龙 7 机型想要在性能上竞争有些压力。

Redmi K70 系列将于本月发布,带来 K70E、K70、K70 Pro 三款机型,其中 K70 搭载高通第二代骁龙 8,K70 Pro 则搭载最新的第三代骁龙 8。

从处理器来看,Redmi K70 系列三款机型分工明确,中端、高端市场全部覆盖。

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