【发布】传iPhone 16 Pro搭载骁龙X75 5G基带芯片;联发科11月21日发布天玑8300;亚洲公司统治先进封装基板市场

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1. 传 iPhone 16 Pro 将会搭载高通骁龙 X75 5G 基带芯片

2. 联发科将于本月 21 日召开天玑 8300 新品发布会

3. 机构:亚洲公司统治先进封装基板市场

1. 传 iPhone 16 Pro 将会搭载高通骁龙 X75 5G 基带芯片

【发布】传iPhone 16 Pro搭载骁龙X75 5G基带芯片;联发科11月21日发布天玑8300;亚洲公司统治先进封装基板市场插图

集微网消息,综合苹果社区等各家社交媒体平台,消息显示苹果 iPhone 16 Pro 将会搭载高通骁龙 X75 5G 基带芯片,支援 5G-Advanced。

据悉,5G-Advanced 即”5G- A 行动通讯技术”,是加强版 5G,因其于延迟、频宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于 5G 与 6G 之间,业界简称它为”5.5G”。

iPhone 16 Pro 有可能将会是苹果史上第一款支持 5.5G 的手机。

骁龙 X75 达到了高达 7.5Gbps 的下载传输速度,创造 Sub-6GHz 频段全球最快 5G 传输速度纪录。除了于最大值速率上的提升外,骁龙 X75 还支援第二代高通 DSDA 技术,于达成双卡双通的基础上,进一步支援双数据连接,为终端设备解锁了更多双卡使用场景。

此外,骁龙 X75 推动了 5G 与 AI 的深度融合与相互促进,相较前一代,骁龙 X75 达到了 2.5 倍的 AI 效能提升。

2. 联发科将于本月 21 日召开天玑 8300 新品发布会

集微网消息,本月 21 日,联发科将召开新品发布会,带来天玑 8300。官方口号为“冰峰能效,超神进化”。

天玑 8300 属于次旗舰芯片,为“4 大核 + 4 小核”架构,理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器,预计会是 Redmi K70E 首发搭载。

根据先前的爆料信息,天玑 8300 处理器将会采用 1 +3+ 4 的架构,包含 1 个 2.8GHz 频率的 Cortex X3 超大核心、3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 效能核心及 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 效率内核。

3. 机构:亚洲公司统治先进封装基板市场

集微网消息,市调机构 Yole Intelligence 预计先进封装基板(IC 载板)市场从 2022 年到 2028 年将以 11% 的复合年增长率增长,至 2028 年将会达到近 340 亿美元。

其中 SLP 市场将从 2022 年度的 29 亿美元增长至 36 亿美元,ED 将增长至 9 亿美元。

亚洲公司在封装基板市场中按收入计算占据高达 93% 的市场份额。

原文链接:https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/885225

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追风者
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