联发科天玑8300芯片规格已曝光 4nm工艺 超骁龙7+G2

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【手机中国新闻】据联发科官方消息,他们将在 11 月 21 日发布天玑 8300 手机芯片。考虑到天玑 8100 和天玑 8200 的良好口碑,天玑 8300 在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。而近日,手机中国注意到,有海外媒体曝光了天玑 8300 的核心参数。

联发科天玑8300芯片规格已曝光 4nm工艺 超骁龙7+G2插图

据爆料,天玑 8300 基于台积电的 4nm 制造工艺打造。CPU 为八核心设计,包括一个主频为 3.35GHz 的高性能 Cortex-A715 大核、三个频率为 3.32GHz 的 Cortex-A715 性能大核和四个频率为 2.2GHz 的节 Cortex-A510 小核。GPU 则为 Mali-G615 MC6。

值得一提的是。11 月 17 日,首款天玑 8300 手机的跑分已经正式出炉。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”,应该是隶属于 Redmi K70 系列的机型,搭载 16GB 运行内存,单核心跑分 1512 分、多核心跑分 4886 分。由此来看,天玑 8300 的性能有望超过高通骁龙 7 + Gen 2 SoC。

此外,就在 11 月 17 日,高通技术公司宣布推出第三代骁龙 7 移动平台,全新平台 CPU 最高主频高达 2.63GHz,GPU 性能提升超过 50%,AI 每瓦特性能提升 60%。这款新平台会成为天玑 8300 一大对手。

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追风者
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