11 月 16 日下午，联发科官方宣布新款芯片天玑 8300 将于 11 月 21 日 15 点正式发布，从官方宣传海报标语 ”冰峰能效，超神进化“ 来看，天玑 8300 在发热方面应该不会什么问题。
图源：联发科
前段时间联发科新发布的新款旗舰芯片天玑 9300，已在 vivo X100 系列上首发。对比天玑 9300，此次发布的天玑 8300 属于次旗舰芯片，根据数码闲聊站的爆料，为大迭代 4 大核 + 4 小核架构。
较早前，海外爆料人士 @Tech Reve 曾透露天玑 8300 将采用 1 +3+ 4 架构，并且会采用 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核，以及 3 个 2.4GHz 频率的 Cortex A714 内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核，但考虑到其曝光时间比较早，可信度相对较低。
小雷认为天玑 8300 或许会定位中高端芯片，性能预估能达到天玑 9000+ 的水平，与天玑 8200 相比，CPU 和 GPU 均有一定的提升，加上采用与天玑 8200 相同的第二代台积电 4nm 制程，相信在功耗控制方面也会相当出色。
图源：联发科
高通和联发科作为目前安卓手机主要的 SoC 供应商，自然免不了被拿来比较，此前在各个产品段，高通骁龙系列产品都对联发科形成了不同程度的压制，尤其是骁龙 7 +Gen 2 的发布，直接对联发科占优的中端市场发起强势冲击。
联发科近期刚发布的天玑 9300 是 4 个超大核 + 4 个大核架构，超大核主频是 3.25GHz，在 GPU 上，天玑 9300 采用 12 核 Immortalis-G720 MC12，峰值性能比天玑 9200 提升 40%，同性能下能耗下降 33%。
看得出来，此次联发科采用如此激进的核心数和主频，无疑是一次大胆的尝试，如果能成功，将再次与高通骁龙 8 Gen3 决战高端芯片市场，争夺更多的市场份额。
总的来说，高通与联发科作为直接的竞争对手，两者之间的竞争逐渐进入白热化阶段，此次联发科的天玑 8300 剑指中端市场，由于目前爆料信息还比较少，不足以让大家详细了解，其具体性能还要等下周二发布会再揭晓答案。
封面图源：联发科
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