高通5G芯片持续演进之路，难得不是跟风，而是拓荒

3G、4G 的朋友圈主要还是运营商、手机商和应用开发商，相比之下 5G 的朋友圈就大为扩展，汽车、工业制造业、机器人、物联网、智慧城市、智慧农业等等，都是 5G 的重要应用场景。正如高通过去几年中一直强调的那样：5G 作为一个通用技术平台，会像水、电等一样无处不在。

高通是全球知名的无线通讯技术厂商，在 5G 时代，高通展示了强大的市场影响力，拥有 3G 和 4G 时代积累下的技术家底，高通在 5G 时代做到了游刃有余。不论是在 5G 商用大幕开启前 3 年，高通就推出了全球首款支持 5G 连接的骁龙 5G 基带芯片，还是一代更比一代强的高通 5G 解决方案，可以说，高通在整个 5G 通讯技术的发展史上都是浓墨重彩的一笔。

跟风不难，难的是拓荒。高通在 2016 年发布的全球首款 5G 基带芯片骁龙 X50，就是一款 5G 拓荒型产品，它的到来意味着此前处于基础技术研究阶段的 5G 技术，已经正式落地走向了最终产品应用阶段，这在 5G 整个发展历程中具有划时代里程碑意义。我国第一批 5G 智能手机几乎都选用了骁龙 X50 这款 5G 基带芯片。

之后的高通 5G 技术演进之路也是伴随着各种各样的技术拓荒，例如高通骁龙 X55 5G 基带芯片率先带来了突破性的 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度；例如高通骁龙 X65 5G 基带芯片，是全球首个支持 10Gbps 下行带宽的 5G 基带系统，支持全球首创 AI 天线调谐技术，也是全球首个支持可升级架构的 5G 基带系统，只需要通过软件升级就可以实现对 5G 新标准的支持；再例如，高通于今年年初推出的骁龙 X75 更是一次拓荒多个 5G 技术领域，是一款拥有多项首创 5G 技能加持的面向 5G 未来体验的基带产品。

首先高通骁龙 X75 5G 基带芯片支持 3GPP Release 17 与 3GPP Release 18(5G Advanced) 标准，是全球首款 5G Advanced-ready 架构的基带芯片，带来一系列开创性的 5G 相关新特性和新功能，同时也进一步提升了 5G 频段的灵活性。同时，高通骁龙 X75 5G 基带芯片还是全球首个融合了毫米波和 Sub-6GHz 架构的调制解调器及射频系统，也就是说骁龙 X75 将对毫米波和 Sub- 6 两个 5G 重要频段的支持功能全部融入在一个射频收发器里，从而进一步简化制造工艺，使的 PCB 面积减少了 1 /4、能使 PCB 面积减少 1 /4，功耗降低多达 20%，值得一提的，即使在不使用毫米波模组的情境下也可以实现 20% 功耗降低，大大提升了终端设备的能效表现，带来更持久的续航时间。

值得一提的是，高通还在上一代 5G 基带芯片 AI 模组的基础上，进一步通过 AI 技术优化骁龙 X75 的连接体验。骁龙 X75 引入了第二代高通 5G AI 处理器，也就是一个俗称为 NPU 的专用硬件张量加速器，直接将 AI 性能提升至前代产品的 2.5 倍以上。于是 AI 传感器辅助的毫米波波束管理、第二代 AI 增强 GNSS 定位等等基于 AI 带来的 5G 连接体验就信手拈来了。

而骁龙 X75 这些行业首创的新技术和新思路，都是高通的拓荒型 5G 技术，基于这些创新的 5G 技术，我们对 5G 感受和认知也会更加深刻，对 5G 带来的便利和价值才会更有体会。