MediaTek 发布天玑 7200 移动平台,升级游戏与影像体验

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2023 年 2 月 16 日  – MediaTek  发布天玑  7200  移动平台,这是  MediaTek  天玑  7000  系列的首款新平台。天玑  7200  拥有先进的  AI  影像功能、游戏优化技术与  5G  连接速度,并且能效表现出色,助力终端设备实现更长续航。

天玑  7200  采用与旗舰平台天玑  9200  相同的台积电第二代  4nm  制程,八核  CPU  架构包含  2 个 主频为 2.8GHz 的  Arm Cortex-A715  核心,以及  6 个  Cortex-A510  核心,可以轻松应对多任务处理,并在应用中充分发挥峰值性能。天玑  7200  集成了高能效  AI  处理器  APU 650,提升  AI  运算效率同时还拥有低功耗特性。

MediaTek  无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“我们推出的全新天玑 7000  系列移动平台兼顾出色性能和高能效表现,承载了  MediaTek  的诸多先进技术,将为广泛的手游玩家和摄影爱好者带来更优秀的移动体验。”

天玑 7200 移动平台集成 Arm Mali-G610 GPU,高性能带来游戏中的快速响应和高帧率表现。该平台搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎,支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等先进技术,可以降低游戏功耗、优化电池续航,提供丝滑流畅的游戏体验。

天玑  7200  搭载  14 位  HDR-ISP  影像处理器  Imagiq 765 ,最高可支持  2 亿 像素主摄,成就惊艳影像。天玑  7200  支持  4K HDR  视频录制,双摄像头可同时拍摄  FHD  高分辨率视频,并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。在夜间或弱光环境中,天玑  7200  的运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。该平台搭载的  AI  处理器  APU 650  还支持实时人像美化等  AI  相机增强功能。

天玑  7200  集成先进的  Sub-6GHz 5G  调制解调器,下行速率可达到  4.7Gbps,支持  5G  双载波聚合、5G  双卡双待和双卡  VoNR ,MediaTek 5G UltraSave 2.0  省电技术可助力终端的  5G  通信实现更低功耗、更长续航。此外,天玑  7200  还支持  Wi-Fi 6E  和蓝牙  5.3。

天玑  7200  的特性还包括:

  • 支持  6400Mbps LPDDR5  内存和  UFS 3.1  闪存
  • MediaTek MiraVision 765  移动显示技术支持  HDR  新标准,包括  HDR10+、杜比  HDR  和  CUVA HDR
  • 支持 Full HD+  分辨率 144Hz 刷新率显示
  • 支持 AI SDR  转  HDR  视频播放,提升多媒体应用体验
  • 支持蓝牙  LE Audio,支持双链路真无线立体声音频

采用  MediaTek 天玑  7200  移动平台的终端预计将于 2023  年第一季度上市。

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关于  MediaTek

MediaTek  是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有  20  亿台内建  MediaTek  芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek  力求技术创新并赋能市场,为  5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek  致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com 。

原文链接:https://corp.mediatek.cn/news-events/press-releases/mediatek-launches-dimensity-7200-to-amplify-gaming-and-photography-smartphone-experiences

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追风者
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