全球手机芯片性能排行榜曝光!高通依旧全球第一:华为排名让人意外

28次阅读

【7 月 17 日讯】转眼间 2020 年上半年就已经正式结束了,各种排行榜单也相继出炉,近日,鲁大师正式对外公布了 2020 年第二季度智能手机芯片性能排行榜单,根据鲁大师所公布的手机性能榜单显示,高通骁龙 865 芯片依旧成为了地表性能最强的手机芯片,随后便是联发科天玑 1000+ 芯片,凭借强悍的性能,同样也取得了第二名的好成绩,而华为麒麟 990 5G 芯片作为目前华为旗下性能最强的量产芯片,只取得了第三名的好成绩,这样的排名相信也会让很多网友感觉到意外,华为麒麟 990 5G 芯片的性能表现依旧不如高通骁龙 865 芯片,甚至还不如联发科天玑 100+ 系列芯片。

第一名:高通骁龙 865 处理器

高通骁龙 865 处理器采用了 ARM 最新的 A77 核心架构,骁龙 865 的 CPU 核心是基于 A77 打造的 Kryo 585 核心架构,GPU 则是 Adreno 650,虽然采用了 ARM 最新芯片架构,但由于高通骁龙 865 芯片依旧此采用的是 7nm 芯片工艺,而并不是 7nm EUV 工艺,但骁龙 865 芯片的 GPU 跑分依旧超过了 20 万,CPU 跑分也接近 20 万,确实也是一款性能非常强大的芯片产品,但由于 7nm 芯片工艺制程原因限制,在整体功耗、发热控制方面,也是要逊色于华为麒麟 990 5G 芯片;

第二名:联发科天玑 1000+

联发科天玑 1000+ 芯片同样采用了与高通骁龙 865 相同的 A77+G77 核心架构,同样也采用了 7nm 芯片工艺,但联发科天玑 1000+ 处理器的 CPU 性能只有 16 万分,GPU 性能为 18 万分,逊色于高通骁龙 865 芯片,但由于联发科天玑 1000+ 5G 芯片采用了集成式 5G 基带芯片,所以在整体功耗、发热控制、5G 性能等方面,也是要优于高通骁龙 865 芯片(外挂高通 X55 双模 5G 基带芯片);

第三名:华为麒麟 990 5G 芯片

一说起华为麒麟 990 5G 芯片作为全球首款 5G 集成芯片,由于“禁售令”原因,导致华为麒麟 990 5G 芯片只能够采用了 ARM 上代的 A76+G76 核心架构,所以华为麒麟 990 5G 芯片的 CPU 性能接近 17 万分,GPU 性能为 16 万分,与联发科天玑 1000+ 芯片性能跑分更为接近,但由于华为麒麟 990 5G 芯片采用了台积电 7nm EUV 芯片制程工艺,所以在这三款 5G 旗舰芯片中,华为麒麟 990 5G 芯片的整体功耗控制、发热控制、5G 性能等方面的表现,也都是最优的,当然在 CPU、GPU 性能方面的表现,也是不如高通骁龙 865、联发科天玑 1000+ 芯片,尤其是现在华为海思半导体又再次遭遇到了“断供危机”,显然华为海思芯片在未来已经很难超过高通了,这意味着在安卓手机芯片阵营之中,高通几乎再也没有对手可言了。

最后:对于鲁大师所颁发的这份手机芯片性能排行榜单,各位小伙伴们,你们都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

原文链接:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1672393365208491026&wfr=spider&for=pc

正文完
 
追风者
版权声明:本站原创文章,由 追风者 2024-02-28发表,共计1216字。
转载说明:声明:本站内容均来自互联网,归原创作者所有,如有侵权必删除。 本站文章皆由CC-4.0协议发布。