高通震惊!3nm芯片即将量产,果然联发科有底牌!

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导语:

最近手机芯片领域掀起了一场风暴,麒麟 9000S 的崛起引发了广泛讨论。但为什么没有人敢将它与联发科的芯片相提并论呢?这个问题是否意味着联发科的表现确实不堪一击?然而,最新的消息似乎表明,联发科正在不断进化。本文将深入探讨这一话题,揭示联发科在芯片领域的进展与挑战。

正文:

1. 芯片格局被颠覆

市场上,麒麟 9000S 的亮相迅速引起轰动,将骁龙 888、苹果 A14 带入了激烈的比拼。然而,似乎有一个不成文的规定,即不与联发科芯片相提并论。

高通震惊!3nm芯片即将量产,果然联发科有底牌!插图

这是否因为联发科一直以来都被视为不值一提呢?答案或许不尽相同。

2. 联发科的崛起

联发科长久以来备受调侃,被赋予“一核有难,八核围观”的标签。然而,他们没有放弃,不断投资并推出了一系列天玑芯片。随着天玑 1000、天玑 8000、天玑 8200、天玑 9000、天玑 9200 的逐渐市场认可,联发科的芯片逐渐在中高端市场站稳脚跟,甚至赶超了高通骁龙芯片。

3. 联发科的新突破

最新消息显示,联发科采用台积电 3nm 制程工艺的天玑芯片已经成功流片,预计在 2024 年量产。

高通震惊!3nm芯片即将量产,果然联发科有底牌!插图1

这一举措再次凸显了联发科在高端市场的决心。目前仅有苹果的 A17 采用 3nm 工艺,而高通的计划尚不明确。联发科竟然领先一步,令人不禁猜测,他们是否有可能超越高通?

4. 高通的优势

然而,要挑战高通并非易事。首先,高通是美国企业,不受到外部压力的打压,而联发科一度需要获得美国政府的许可才能向华为出售芯片。高通在芯片供应方面享有明显优势,这是联发科比不上的。

5. 市场份额与口碑

高通芯片已经占据全球主流市场,而联发科在中高端市场的竞争困难。

高通震惊!3nm芯片即将量产,果然联发科有底牌!插图2

早些年,联发科的芯片声誉并不理想,而高通和苹果则大放异彩。这让联发科只得将焦点放在低端市场,于是“低端芯片”的标签挥之不去。

6. 长期形象重建

尽管联发科的天玑芯片赢得了赞誉,但要改变广大用户对其形象仍需时日。凭借几款天玑芯片无法短时间内改善他们在用户心目中的形象。冰冻三尺非一日之寒,要重建声誉,需要更多时间和持续的努力。

总结:

尽管联发科在芯片制程上取得了新突破,但要挑战高通芯片仍然困难重重。

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追风者
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