华为芯片刚刚出手，高通和台积电等已经坐立不安

高通与台积电，都是世界上最大的两家半导体公司，他们的客户包括苹果等众多知名品牌，而苹果等品牌的通信系统，也都采用了高通的技术。

而台积电，更是占据了世界上半数以上的芯片制造市场份额，尤其是在 7 nm 及以下制程方面，台积电更是遥遥领先。

然而，随着美国对芯片等相关技术的出口管制，高通、台积电等企业，也受到了很大的影响，这就导致了华为的“麒麟 9000”芯片，无法继续生产。

为了应对这一困境，华为已经正式宣布要进军半导体芯片行业，并且借助哈工大等国内顶尖科研机构，对国产芯片行业进行了大量的投入，在三年之内，投入了四千四百亿人民币的研发经费。

八月末，华为的 Mate60 Pro 忽然上市，采用的是国产的麒麟 9000 S 处理器。经过多个渠道确认，麒麟 9000 S 是完全由华为自主研发和生产的。最重要的一点，就是华为将其用于 Mate60 Pro 的处理器，其性能已经非常接近甚至可以媲美 7 nm 的水平。华为也使用了麒麟 9000s 的处理器，推出了 MateX5 和 Mate60 RS 超卓版等旗舰机型。

而在华为的 Mate60 Pro 上市后不久，ASML 公司便宣布，他们已经通过了荷兰政府的审批，将会继续生产 2000 i 系列的光刻设备，并出口到中国。这些设备可以用于生产 5 nm 甚至更先进的芯片。

此外，美国政府也放松了对芯片等商品的出口限制，并授予一张十亿美金的芯片出口许可证。

更重要的是，随着华为国产芯片的成功发布，高通和台积电等公司，也开始重新调整了战略。

首先，高通公司对此做出了预测。

麒麟 9000 S 的发布，让外界纷纷猜测，高通将彻底失去对华为的所有订单。而华为也将在 2024 年前，终止对高通芯片的使用。

预估数字表明，2024 年，高通在中国大陆市场的销量，将下降超过四千万至六千万枚。事实上，在三季度业绩新闻发布会上，高通公司 CEO 已经隐约透露出，华为将不再是他们的客户。

因此随着华为 Mate60 Pro 开始销售，美国政府打算持续将芯片等商品出口到中国。但像高通这样的美国核心公司，在短期内想要拿到更多的芯片出口资格，并不容易。

其次，台积电已经加快了生产速度。

相比起高通，台积电对中国市场更加重视，在 2023 年初就改变了态度，并拒绝了美国政府提供的补贴。同时他们还加快了 7 nm 工艺及以下制程芯片的量产速度。

有报道说，台积电董事长张忠谋之所以会改变态度，就是因为他意识到，中国的半导体工业，有了突破性的进展。

这也是为什么，台积电执意要扩建南京厂的原因，甚至派出了魏哲家亲自出马，去华为等中国大客户那里，争取到更多的芯片订单。

最主要的是，台积电总经理刘德音也指出中国大陆是台积电的一个重要市场，并宣称将扎根台湾，将于 2025 年在台大量生产 2 nm 制程晶圆。

最终，华为实现了国产芯片的突破，并与国内外的合作伙伴建立了稳定的供应链。而中芯国际，也宣称自己的芯片订单中，有 75% 以上是来自中国大陆的。

而现在，随着国产半导体产业的突破，中芯国际的芯片产能也逐渐提升，更多的高端芯片将会被生产出来。而国外的芯片供应商，将会面临更大的竞争压力。

这也是为什么，华为一推出国产芯片，高通、台积电等公司，都会紧张起来的原因。