芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以逾越?

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2019 年,华为在北京发布的巴龙 5000 就是一款基带芯片

2014 年至 2021 年全球基带处理器份额

一个典型的芯片研发路线图

如今的光刻机巨头 ASML,其发展契机就源于英特尔、摩托罗拉、AMD、IBM 等美国企业希望打破日本在光刻机上的垄断,一边入股一边送订单,一口一口喂成出全球顶级的芯片设备公司。

世纪初,国内彩电巨头 TCL、创维、康佳等公司也一度计划联手解决 LCD 面板卡脖子问题,拉来京东方和深圳政府,想依托深圳的雄厚财力上马 6 代线——不过最终被夏普搅黄,这才有了后面京东方落户合肥的佳话。

但考虑到手机市场竞争之激烈,手机品牌对市场份额愈加激烈的你争我夺,这个方案有显得过于理想,缺乏实际的可行性。

参考资料

[1] 甩开高通:苹果放大招 要跟联发科合作造基带,快科技

[2] 英特尔基带甩卖苹果:十年难撼高通 无奈作别移动,新浪科技

[3] 独家:英特尔西安基带部门全部裁员,波及数百人,半导体行业观察

[4] OPPO 关闭哲库 48 小时:团建变“毕业旅行”,业界巨头启动抢人模式,时代周报

[5] 苹果高通专利大战终落幕:同意撤销所有诉讼,华尔街日报

[6] 国产基带芯片研究框架,方正证券

[7] iPhone 15 还得用高通!苹果自研 5G 基带芯片被曝难产至 2025 年,芯东西

[8] 曝高通全新骁龙 8 系旗舰芯片由台积电代工:告别三星,快科技

[9] 欧洲用户欢呼 高通包揽三星 S23 订单:只因 Exynos 芯片翻车,快科技

[10] Apple’s 5G iPhone shift bogged down by Qualcomm chip battle,CNET

[11] Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker,IDC

编辑:李墨天

视觉设计:疏睿

责任编辑:李墨天

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追风者
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