众所周知，自从华为麒麟 990 5G 这款芯片发布后，关于 5G 芯片似乎就有了两个流派，一派是集成派，代表是华为，将 5G 基带集成至手机 Soc，比如麒麟 990 5G、麒麟 900。
另外一个流派则是外挂派，代表者是高通，高通外挂的 5G 基带芯片是 X55，手机 SoC 骁龙 865、骁龙 865+ 都是外挂方案，甚至即将发布的骁龙 875，也是外挂 X60 基带，不集成。
这两个流派的支持者都认为自己支持的是最棒的，集成派认为外挂派是实力不够，才集成。而外挂派则认为集成会导致性能下降，就像独立显卡与集成显卡的区别一样。
这两个流派谁也不服谁，后来有网友总结了一些目前主流的 5G 芯片之后，认为关键可能在毫米波，华为的手机芯片不需要支持毫米波，所以集成，而高通的旗舰芯片必须支持毫米波，所以得外挂，毕竟美国运营商使用毫米波的，高通的芯片要是美国市场用的。
那么真相真的就是毫米波吗？其实还真不是的，高通有两款手机芯片是集成 5G 的，并且是支持毫米波的，一样被高通集成了，所以毫米波不能集成至手机 SoC 肯定是不正常的结论。
高通这两款芯片是去年发布的骁龙 765、骁龙 765G，高通集成的基带芯片是 X52，这是一款多模芯片，支持 SA/NSA，支持 Sub6 频段，以及支持毫米波技术。
只是国内手机厂商们在使用骁龙 765 时，因为毫米波功能用不到，所以把它屏蔽掉了而已。
事实上高通之所以不集成，除了性能的考虑之外，最大的原因是想用一种方案，尽量多的解决市场的需求问题。
这句话怎么解释？首先苹果需要高通的单独的 5G 基带芯片，不需要集成的 5G 芯片，所以高通为了苹果，也得单独弄一个外挂的基带出来。
不仅如此，随着 5G 到来，众多的物联网设备也将使用 5G 基带连网，高通将基带芯片单独出来，也是为了应付其它设备的需求，其它设备不需要手机 Soc，仅需要 5G 基带。
所以对于高通而言，外挂比集成更有利。手机 Soc+ 基带可以整套卖，外挂式的基带也可以单独卖，这样一个套方案，解决市场上的更多的需求，降低成本，提高收益，高通为何不这么做呢？
至于外挂好，还是集成好，高通才懒得理你呢，反正芯片不愁卖，与华为也不是竞争对手，用户怎么理解，是用户自己的事情，又不影响高通的销量，高通才不在意呢。
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