爆料：高通两款中端新品蓄力待发，旗舰芯片对决天玑9400悬念升级

今日，知名数码博主 @数码闲聊站透露了关于高通即将推出的新一代骁龙芯片的重磅消息。

据爆料，高通正在同步开发骁龙 SM8635 和 SM7675(骁龙 7 +Gen3) 两款新品，这两款型号很可能代表不同频率设定和性能层级的设计，旨在为中端智能手机市场带来显著的性能升级。这意味着未来的中端手机用户将有机会享受到媲美高端机型的强大性能表现。

而在旗舰芯片领域，高通骁龙 SM8750 和 SM8850 也步入了紧锣密鼓的研发阶段，并且它们已采用台积电先进的 N3X 工艺进行测试。这一先进制程技术的运用无疑将助力骁龙系列在能效比和性能上取得突破，但与联发科最新的天玑 9400 相比，尽管在架构设计上高通坚持自研路线，力求与对手一较高下，爆料信息显示其在原始性能指标上可能稍逊于天玑 9400。

据悉，联发科天玑 9400 搭载台积电更为精尖的 3nm N3E 工艺，不仅延续全大核设计思路，而且有望凭借卓越的工艺优势，在性能竞争中占据领先地位。随着天玑 9400 的曝光，高通面临的挑战愈发严峻。

无论是中端市场的骁龙 SM8635 和 SM7675，还是高端领域的 SM8750 和 SM8850，高通正全力布局，以满足不同层次消费者对于更强劲移动处理器的需求。然而，在与联发科的较量中，尤其在顶级性能对决方面，天玑 9400 似乎已经抢得先机，而高通如何通过技术创新来实现反超，将成为未来半导体行业的一大看点。这场芯片大战的结果，将在很大程度上影响 2024 年及以后全球智能手机市场的格局。