我们平时所说的智能手机基带，也叫做调制解调器及射频系统，它是手机 Soc 的一个非常重要的组成部分，直接决定了手机的网络连接和通信能力，5G 时代的基带芯片设计开发难度更大，技术要求更高，高通公司带来的骁龙系列 5G 基带芯片是基带行业中的佼佼者，每次高通有新的 5G 基带发布，都会引起行业内密切关注。
从 2016 年开始，高通陆续推出了六代 5G 基带芯片，多年来，高通凭借自身难以复制的创造力，不断扩大在 5G 基带领域的领导力，通过持续为各代高通 5G 基带芯片引入突破性的创新技术，不断突破 5G 的性能边界，提升 5G 连接体验，为加速全球 5G 商用部署的升级和演化贡献力量。
从高通第五代 5G 基带芯片骁龙 X70 开始，高通创造性地为其 5G 解决方案加入了 AI 元素。众所周知，高通在 AI 领域有着相当深厚的技术底蕴，早在 2007 年高通就开始投入 AI 研发，并持续产出一系列成果。这个时间节点和高通最早涉猎 5G 技术领域几乎同时，在 2006 年左右，高通开始了关于毫米波、频段、波束等 5G 相关技术的研发。2015 年，高通发布了第一代高通 AI 引擎，目前，高通 AI 引擎已经迭代至第八代，和高通 5G 基带芯片一样，高通 AI 引擎成为现阶段高通在移动硬件领域的又一杀手锏。
事实上，在 2022 年初，高通推全球首款拥有 5G AI 处理器加持的骁龙 5G 基带芯片时，很多人对 AI 究竟能给 5G 带来什么这个问题始终一知半解，只是潜意识里面感觉 5G 和 AI，这两项 21 世界最重要的科学技术之二，它们之间肯定会发生点什么。在高通带来了骁龙 X70 5G 基带芯片以后，5G 和 AI 的联系彻底具象化了。在 AI 套件的加持下，高通骁龙 X70 5G 基带芯片为更高性能的 5G 标准描绘出了蓝图范本，以后的 5G 都应该按照这个标准“卷”起来。
诸如 AI 辅助网络选择、AI 辅助自适应天线调谐、AI 辅助信道状态反馈和动态优化，以及全球首个 AI 辅助毫米波波束管理等 AI 加持的全新 5G 连接特性，让高通骁龙 X70 5G 基带芯片无论在链路稳定性、网络覆盖范围的全面性、情境感知的准确性，还是能效方面都有着明显的提升，为下一代 5G 应用和体验铺平道路。
到了骁龙 X75 5G 基带芯片这里，高通将 AI 的份量再升级，不仅配套引入了第二代高通 5G AI 处理器，而且还搭载了首个面向 5G 的张量加速器，AI 性能提升至前一代的 2.5 倍以上，带来更多 5G+AI 的新玩法。高通表示：骁龙 X75 5G 基带芯片搭载的第二代高通 5G AI 处理器面向的是所有 AI 相关用例，只要用例与 AI 相关，这款专门面向 AI 的处理器就会及时运行 AI 算法。”
高通不断深度整合其在 5G 和 AI 方面的技术和能力，从 AI 的维度提升骁龙 5G 基带芯片性能，为 5G 带来了基础技术的增强功能，包括覆盖率、信号接收、移动性、稳定性、可靠性，甚至能耗的降低和功效的提升等，全方面提升 5G 连接能力，助力 5G 扩展到更多用例和更多垂直领域。
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