芯片占比超七成，华为正式官宣了，外媒：高通说对了

华为手机一直都采用自研麒麟芯片，但美却多次修改规则，限制台积电等代工厂出货，导致麒麟 9000S 芯片暂时无法制造。

华为选择全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃投资国内芯片产业链，同时，华为在手机等设备上采用高通芯片。

但余承东表示，华为要用国产元器件打造出来完美的旗舰手机。

早些时候，余承东宣布华为打通了国内手机产业链，华为手机回来了，以后想买华为手机基本都能买到了。

今年早些时候，任正非宣布华为实现了超 1.3 万元器件、4000 块电路板国产化。

徐直军则宣布华为联合国内厂商实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化，今年将全面验证。

结果高通在财报会议表示，将面临全面失去华为芯片订单的风险。预测数据显示，高通 2024 年向国内厂商出货的芯片量，预计会减少 4000 万都 6000 万颗。

结果在 HarmonyOS 4 系统发布会上，余承东称轻舟已过万重山，华为旗舰手机正在归来的路上。

8 月底，华为 Mate60Pro 突然开售，并且搭载了自研的麒麟 9000s 芯片。

彭博社等多方面证实，麒麟 9000s 芯片是国内制造的，华为还采用了超线程技术，接近或达到了 7nm 水准。

随后华为 Mate60Pro+、华为 Mate X5 等开售，也是采用麒麟 9000s 芯片。

关键是，吕延杰称 ASML 等向国内出货的光刻机都能远程监控了，生产制造什么芯片，制造了多少，美等都可以查不出。但对麒麟 9000s 芯片却无从得知。

华为 Mat60Pro 开售后，ASML 就直接宣布获得了许可，将继续向国内出货 2000i 等型号的光刻机；

美也继续向国内出货芯片等产品，一项价值 10 亿美元的芯片出货已经获得批准。

华为徐直军还正式宣布，华为实现了 70% 的芯片自给，部分芯片仍需要进口，并呼吁国内厂商更多地采用国产芯片，才能加速国内芯片产业链全面突破。

对此，就有外媒高通说对了，华为将会更多地采用自研麒麟芯片和国产芯片，高通也将全面失去华为芯片订单，甚至还将失去部分国内其它厂商的订单。

首先，华为 Mate60Pro、华为 Mate X5 等机型都采用麒麟 9000s 芯片，这说明华为对麒麟 9000s 芯片很有信心，后续自然会在更多机型上采用自研的麒麟芯片。

徐直军还呼吁更多地采用国产芯片，华为自然也将以自研芯片和国产芯片为主，能用尽量用。更何况，华为 Mate60Pro 手机中，华为已经实现了超 1 万种元器件国产化，可见，华为采用国产芯片元器件的决心。

其次，华为麒麟 9000s 芯片已经被证实是国内制造的，这意味着国内芯片产业链已经取得了突破。

消息称，国内产业链已经有能力打造 DUVi 光刻机，其可以将芯片制程缩小至 7nm；这可能也是 ASML 宣布继续向国内出货 2000i 等型号光刻机的原因。

还有消息称，未来 12 个月内，国内将会实现非美 7nm 全流程。

毕竟，中芯国际早就完成了 7nm 研发任务，还小规模试产了 N + 1 工艺的芯片，并宣布晶圆扩产工作基本完成，预计年底将会实现月产折合 8 寸晶圆超 70 万片的产能。

这意味着将会大量多种先进的工艺的芯片在国内生产制造，所以外媒才说高通说对了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。