联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3;传丰田计划在印度投建第三座工厂

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联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3;传丰田计划在印度投建第三座工厂插图

热点新闻

1、联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3

今日,数码博主透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称,该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz,CPU 架构为 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 为 Immortalis G720 MC12。这是联发科首次采用全大核架构设计,拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低 40%。

虽然目前天玑 9300 的具体跑分还未公布,但该数码博主透露,在安兔兔 V10 中,天玑 9300 的 CPU 和 GPU 都超过了高通骁龙 8 Gen 3。其中 GPU 高一丢丢,并暗示 CPU 高的更多。不过,天玑 9300 的能耗表现如何,该博主并未透露。值得一提的是,天玑 9300 基于台积电 N4P 工艺制程,这是台积电在 5nm 基础上进一步优化的工艺。台积电称,N4P 工艺相比最初的 N5 工艺可提升 11%的性能,或者提升 22%的能效、6%的晶体管密度,而对比 N4 可将性能提升 6.6%。

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产业动态

2、传丰田计划在印度投建第三座工厂,年产能为 8 万~12 万辆

据知情人士消息称,丰田汽车计划在印度建立第三家汽车厂,初始年生产能力为 8 万~12 万辆。

据悉,目前,丰田在南印卡纳塔克邦拥有 2 家汽车工厂,相传第三家工厂也将在同一地点建设。丰田印度两家工厂在今年增加了新的班次后,现每年产量可达 40 万辆以上的汽车。而新工厂年产量将从初始 8 -12 万辆逐步增长至近 20 万辆,可致丰田公司在印总产能提高 30%。而丰田汽车目前的产能目标是在 2030 年前实现年产 50 万辆汽车,其中包括铃木生产的车型。

3、彻底爆了!新 M7 两天超过 1 万台 余承东:起死回生,真不容易

华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案董事长余承东在朋友圈谈及了问界新 M7 的销量情况。他表示,9 月 12 日新 M7 发布至今,首销已超过 5 万台大定。10 月 6 日问界新 M7 大定达到了 7000 台,10 月 5 日 3500 台,两天超过 1 万台。余承东感慨道,“起死回生,真不容易!”

值得关注的是,此前华为问界 M7 的销量一度大跌。从年初的月销量 1200 多台降至 6 月的 400 多台。M7 连续 4 个月单月销量未超过 1000 台,问界品牌销量也不断萎缩至万台以下。

4、消息称华星光电正将 JOLED 设备迁往中国

据业内人士透露,华星光电正在推进将 JOLED 工厂设备转移到中国的工作,该面板制造商将在年内完成设备分离和移送工作,预计明年启动设备。

据悉,JOLED 由松下和索尼的 OLED 部门于 2015 年合并而来,希望结合两家公司的技术,发展大尺寸 OLED 面板,并且能以低成本来量产,但后来一直难以扩大市场占有率于今年 3 月宣布破产。

5、三星:明年中国市场 DRAM/NAND 芯片供应将出现短缺

三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明,各领域客户的存储库存调整已接近完成,从 2024 年开始,部分地区的 DRAM 和 NAND Flash 供应将出现短缺。

三星启动了 2024 年大规模半导体需求调查,分析了全球主要客户的存储库存现状。三星特别工作组将根据调查结果决定是否继续减产,并将讨论如果继续减产的规模。据悉,调查结果表明,半导体行业将从 2024 年起全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏,预计一些市场将出现 DRAM 和 NAND 芯片的供应短缺,特别是在中国市场。

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新品技术

6、尼得科仪器株式会社研发出智能手机相机专用图像稳定模块“TiltAC”新产品

尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社(旧日本电产三协)研发出了智能手机相机专用图像稳定模块“TiltAC”的新产品。

尼得科仪器自主研发的技术 TiltAC 是将整个摄像头模组(包括从镜头到 CMOS 传感器的所有零部件)作为可动部分,用陀螺仪传感器检测倾斜位移(角速度),并控制执行器朝着抵消该倾斜位移的方向动作,使摄像头模块保持正对拍摄目标的状态。因此,周边图像不会因数字处理而导致质量下降,并且可以充分发挥 CMOS 传感器的性能,从而可以轻松拍摄出高质量的图像与视频。

7、Microchip 推出业界首款支持 I3C 的低引脚数 MCU 系列产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出 PIC18-Q20 系列单片机(MCU),这是业界首款具有多达两个 I3C 外设和多电压 I/O(MVIO)的低引脚数 MCU。PIC18-Q20 MCU 采用 14 引脚和 20 引脚封装,尺寸小至 3 x 3 mm,是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款 MCU 提供可配置的外设、先进的通信接口和跨多个电压域的简易连接,无需外部元件。

PIC18-Q20 MCU 具备 I3C 功能、灵活的外设和在三个独立电压域上工作的能力,非常适合在较大的整体系统中与主 MCU 配合使用。该系列 MCU 可执行主 MCU 无法高效执行的任务,如处理传感器数据、处理低延迟中断和系统状态报告。中央处理器(CPU)在不同的电压域运行,而 I3C 外设的工作电压为 1.0 至 3.6V。该款 MCU 具有低功耗、小尺寸的特点,可广泛应用于对空间敏感的应用和市场,包括汽车、工业控制、计算、消费、物联网和医疗。

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投融资

8、星思半导体完成产业轮融资,布局面向 6G 的卫星通信基带芯片

近日,星思半导体完成中电系基金产业轮融资。本轮融资所筹措资金,将用于技术研发和芯片商用量产的投入,加快战略布局面向 6G 的卫星通信基带芯片,助力低轨宽带卫星互联网建设。

星思半导体专注于 5G 和面向 6G 卫星通信的基带芯片研发,产业应用覆盖 5G 万物互联和 6G 卫星通信各场景,包括卫星通信、固定无线接入(FWA)、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。

9、海科电子获新一轮融资,聚焦车规级功率驱动芯片等

近日,浙江海科电子科技有限公司完成新一轮融资,投资方包括紫金港资本管理的鹃湖梦想基金和海宁新愿景基金。本轮融资资金主要用于扩充研发团队和产品线,完成车规级认证,拓展销售渠道,建立完善的生产平台和供应链体系。

海科电子是一家专注于研发与生产车规级功率驱动芯片与集成功率芯片的高新技术企业,旨在为车企及其零部件供应商提供域控制器(ZCU)与动力总成系统(PT)高可靠性芯片解决方案。

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