联发科中端SoC天玑8300曝光,或将于本月亮相

16次阅读

联发科 方面日前确认,即将于 11 月 6 日发布新款旗舰主控后,继此前已经有传言曝光了其产品端的大量相关信息后,也吸引了众多消费者的关注。除了旗舰 SoC 即将亮相外,近日有消息源透露,联发科方面后续还将带来新款中端产品天玑 8300,并有望在本月正式发布。

根据目前曝光的产品端相关信息显示,天玑 8300 将是天玑 8200 的继任者,CPU 有望采用 1 +3+ 4 的三丛集架构,由 1 颗 2.8GHz 的 Cortex X3 超大核、3 颗 2.4GHz 的 Cortex A715 大核,以及 4 颗 1.6GHz 的 Cortex A510 小核组成。而在 GPU 方面,其所配备的可能是频率为 850MHz 的 Mali G52-MC6。

作为 ARM 旗下第五代 GPU 中的一员,Mali G52-MC6 与 Mali G720 一样都引入了延迟顶点着色 (DVS) 管线,使得其峰值性能提升了 15%,每瓦性能提升了约 15% 左右。这也就意味着,配备 Mali G52-MC6 的天玑 8300 在游戏性能上将会比天玑 8200 有着更为突出的表现。

按照以往天玑 8000 系列 SoC 的一贯表现不难推测,有望即将亮相的天玑 8300 除了架构方面的调整外,势必也将会在性能和能效方面带来更为出色的表现。但至于这一新款中端主控的具体详情,则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【以上内容转自“三易生活网”,不代表本网站观点。如需转载请取得三易生活网许可,如有侵权请联系删除。】

 

延伸阅读:

 

原文链接:https://biz.tom.com/202311/1608610779.html

正文完
 
追风者
版权声明:本站原创文章,由 追风者 2023-12-07发表,共计655字。
转载说明:声明:本站内容均来自互联网,归原创作者所有,如有侵权必删除。 本站文章皆由CC-4.0协议发布。