联发科又来搞事了,这次中端处理器也很能打

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近日,联发科官宣天玑 8300 将于 2023 年 11 月 21 日 15 点正式发布,根据其宣传口号“冰峰能效,超神进化”可以看出这款芯片在能效和发热方面会有惊喜。

联发科又来搞事了,这次中端处理器也很能打插图

11 月 16 日,天玑 8300 的跑分信息也被泄露,其在 Geekbench 6 上的跑分结果显示,单核跑分 1248,多核跑分 4177。但小编也翻了翻上代天玑 8200 的 Geekbench 6 跑分结果,单核跑分 1248,多核跑分 3809,可见天玑 8300 在单核上面进步不大,甚至是在原地踏步,多核提升明显。

联发科又来搞事了,这次中端处理器也很能打插图1

据悉,天玑 8300 采用了四个 2.2 GHz 的 Cortex A510 核心,配合一个 3.35 GHz 的 Cortex X3 超大型核以及三个 3.32 GHz 的 Cortex A715 大核,制程工艺为台积电 N4 4nm。

联发科又来搞事了,这次中端处理器也很能打插图2

根据此前数码博主爆料,天玑 8300 性能要高于同为中端处理器的高通骁龙 7 系列,并且在能耗上还更具优势,无疑让外界对这颗中端处理器充满了期待。

另外,这颗中端“神 U”将会首先在 Redmi K70E 上搭载。结合此前的曝光信息来看,Redmi K70E 还会搭载 1.5KOLED 直屏,加上 5500mAh+90W 快充方案,价格上在 2200 元 -2000 元附近,这个价格预计会在 2500 元以下档位乱杀,竞争力十足。

联发科又来搞事了,这次中端处理器也很能打插图3

在外观设计上,Redmi K70E 会去掉屏幕支架,正面屏幕边框极窄,搭配重新设计的后摄模组,颜值上比会比前作高得多。目前 Redmi K70 系列已开始量产,预计本月底就会和大家见面。

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追风者
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